1. 電子電器行業(yè)

• 核心應(yīng)用：測(cè)試智能手機(jī)、電腦、顯示屏、PCB基板、電子芯片（IC）、半導(dǎo)體陶瓷等精密元件的耐溫性能。
• 典型場(chǎng)景：芯片在冷熱交替沖擊下可能出現(xiàn)的短路、性能下降問題；手機(jī)電池在極端溫度下的充放電穩(wěn)定性；電子元器件在溫度驟變時(shí)的焊接可靠性。
• 數(shù)據(jù)支撐：電子消費(fèi)品領(lǐng)域占據(jù)試驗(yàn)箱市場(chǎng)總需求量的20%，且年均增長(zhǎng)率達(dá)15%。

2. 汽車工業(yè)

• 核心應(yīng)用：評(píng)估發(fā)動(dòng)機(jī)、變速箱、傳感器、電池包等零部件的耐久性。
• 典型場(chǎng)景：新能源汽車電池包在低溫充電和高溫放電時(shí)的性能衰減；汽車電子控制系統(tǒng)在極端溫度下的信號(hào)傳輸穩(wěn)定性；密封件在溫度循環(huán)中的老化速率。
• 數(shù)據(jù)支撐：2021-2022年間，汽車行業(yè)對(duì)試驗(yàn)箱的需求量增長(zhǎng)10%，其中電動(dòng)汽車制造商貢獻(xiàn)超50%的份額。

3. 航空航天領(lǐng)域

• 核心應(yīng)用：驗(yàn)證航天器材料、機(jī)翼結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備在太空極端溫度環(huán)境下的性能。
• 典型場(chǎng)景：衛(wèi)星部件在-180℃至+150℃溫度交替中的形變；火箭發(fā)動(dòng)機(jī)密封圈在熱脹冷縮下的密封性；飛行器電子設(shè)備在溫度沖擊下的抗干擾能力。
• 數(shù)據(jù)支撐：航空航天領(lǐng)域消耗全球約25%的試驗(yàn)箱產(chǎn)品，預(yù)計(jì)2025年將上升至28%。

4. 新能源與材料科學(xué)

• 核心應(yīng)用：測(cè)試太陽(yáng)能電池板、鋰電池、高分子材料的耐候性。
• 典型場(chǎng)景：鋰電池在低溫下的容量衰減和高溫下的熱失控風(fēng)險(xiǎn)；光伏材料在溫度循環(huán)中的光電轉(zhuǎn)換效率變化；復(fù)合材料在極端溫度下的力學(xué)性能穩(wěn)定性。